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模切加工
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导热产品
当前位置：
产品名称：
贝格斯 BERGQUIST Gap Pad 3000S30
产品型号：
长宽：8x16"厚度：0.01",0.015",0.02",0.04",0.06",0.08",0.1",0.125"
应用范围：
特点与优势：● 导热系数：3.0 W/m-K● 垫片厚度：0.254mm～3.175mm ● 连续使用温度：-60℃ ～200℃ ● 绝缘击穿电压：>3000V ● 玻璃纤维增强抗穿刺、抗剪切和抗撕裂典型应用包括：● 处理器 ● 笔记本电脑● 服务器S-RAMs● 大容量存储驱动器● 电源转换
产品描述
