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导热硅胶
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贝格斯BERGQUIST Gap Pad 3000S30发布时间：2019-08-21
贝格斯Gap Pad 3000S30 系列 8X16"
特点与优势：
● 导热系数：3.0 W/m-K
● 垫片厚度：0.254mm～3.175mm
● 连续使用温度：-60℃ ～200℃
● 绝缘击穿电压：>3000V
● 玻璃纤维增强抗穿刺、抗剪切和抗撕裂
典型应用包括：
● 处理器
● 笔记本电脑
● 服务器S-RAMs
● 大容量存储驱动器
● 电源转换
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