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导热硅胶  
贝格斯BERGQUIST Gap Pad 3000S30发布时间:2019-08-21

贝格斯Gap Pad 3000S30 系列 8X16"

特点与优势:
● 导热系数:3.0 W/m-K
● 垫片厚度:0.254mm~3.175mm
● 连续使用温度:-60℃ ~200℃
● 绝缘击穿电压:>3000V
● 玻璃纤维增强抗穿刺、抗剪切和抗撕裂
典型应用包括:
● 处理器
● 笔记本电脑
● 服务器S-RAMs
● 大容量存储驱动器
● 电源转换

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