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导热产品
当前位置：
产品名称：
道康宁 DOW CORNING 35XX GAP PAD
产品型号：
DOW CORNING TP-3500导热硅胶垫片
应用范围：
道康宁DOW CORNING TP-3500(DC TP-3500)导热硅胶垫片产品特点导热性能：道康宁DOW CORNING TP-3500(DC TP-3500)导热硅胶垫片散热界面薄，高导热率。低应力：道康宁DOW CORNING TP-3500(DC TP-3500)导热硅胶垫片具有良好的压缩和延展性、抗震。阻燃性能：道康宁DOW CORNING TP-3500(DC TP-3500)导热硅胶垫片部分厚度通过UL94-V0阻燃认证。适用场合道康宁DOW CORNING TP-3500(DC TP-3500)导热硅胶垫片适用于平整度较高的界面，如：CPU等。使用方法预处理：待粘贴表面应先进行清洁和干燥处理，以达到最佳粘接效果。安装：从本品边角缺口位置剥除背面的白色离心纸，将垫片准确定位后粘贴在基材上，安装元器件前剥除本品正面的塑料保护膜即可。
产品描述
