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导热产品  
当前位置:
产品名称:

道康宁 DOW CORNING 35XX GAP PAD

产品型号:
DOW CORNING TP-3500导热硅胶垫片
应用范围:
道康宁DOW CORNING TP-3500(DC TP-3500)导热硅胶垫片产品特点
导热性能:道康宁DOW CORNING TP-3500(DC TP-3500)导热硅胶垫片散热界面薄,高导热率。
低应力:道康宁DOW CORNING TP-3500(DC TP-3500)导热硅胶垫片具有良好的压缩和延展性、抗震
。阻燃性能:道康宁DOW CORNING TP-3500(DC TP-3500)导热硅胶垫片部分厚度通过UL94-V0阻燃认证。
适用场合
道康宁DOW CORNING TP-3500(DC TP-3500)导热硅胶垫片适用于平整度较高的界面,如:CPU等。
使用方法预处理:待粘贴表面应先进行清洁和干燥处理,以达到最佳粘接效果。
安装:从本品边角缺口位置剥除背面的白色离心纸,将垫片准确定位后粘贴在基材上,安装元器件前剥除本品正面的塑料保护膜即可。

产品描述

13510179834 18319990955